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SFP光模塊的構(gòu)成是什么
SFP光模塊在通訊行業(yè)中運(yùn)用很廣泛，是屬于小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊，SFP光模塊有很多種類型，如：BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+10G波分光模塊等。關(guān)于同類型的XFP、X2、XENPAK光模塊而言，SFP光模塊不只能與其直連，還具有成本較其更低的特點(diǎn)。
SFP光模塊的封裝方式是熱插拔小封裝，現(xiàn)在最高速率可達(dá)10G，LC接口為多。SFP的縮寫為SmallForm-factor Pluggable，能夠簡(jiǎn)略理解為GBIC的晉級(jí)版別。SFP光模塊體積比GBIC光模塊削減一半，能夠在相同的面板上裝備多出一倍以上的端口數(shù)量。
SFP光模塊由激光器、線路板 IC 和外部配件構(gòu)成，外部配件包括有外殼、解鎖件、卡扣、底座、拉環(huán)、橡膠塞，PCBA，拉環(huán)的顏色能夠幫助我們區(qū)分模塊的參數(shù)類型。
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