光模塊封裝類型

光模塊（optical transceiver）是光纖通信系統(tǒng)軟件中關(guān)鍵的元器件。前邊大家也詳細(xì)介紹了不一樣類型的光模塊，今日來系統(tǒng)軟件的詳細(xì)介紹光模塊封裝類型的轉(zhuǎn)變。

千兆網(wǎng)卡光模塊

GBIC（Gigabit Interface Converter） 光模塊是第一個封裝插口規(guī)范化的光模塊。選用SC插口，可熱插拔，可將千兆網(wǎng)卡位的電子信號變換為光信號燈不亮，其在上世紀(jì)92年占有流行銷售市場。

SFP（Small Factor Pluggable） 光模塊是一種中小型可插光模塊，其容積較GBIC小一倍，在一樣尺寸的控制面板上配備空出一倍之上的端口號總數(shù)，多選用LC型光纖頭 。

10G光模塊

10GbE（英語全稱之為10 Gigabit Ethernet）以太網(wǎng)接口規(guī)范得到根據(jù)，它標(biāo)準(zhǔn)了以 10Gbit/s 的速率來傳送的以太網(wǎng)接口，傳送間距為300m到40km。

X2光模塊可立即放到電路板上，不用打槽，合適密度高的應(yīng)用。

XFP（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）光模塊，X在羅馬數(shù)字中代表10傳送速率9.953Gbps～10.3Gbps，雙LC，可熱插拔，包括了數(shù)據(jù)確診作用。

SFP 光模塊和SFP一樣的外觀設(shè)計，完成了10G的數(shù)據(jù)信號傳送。SFP 將數(shù)據(jù)信號調(diào)配作用，串行通信/解串器、MAC、數(shù)字時鐘和數(shù)據(jù)修復(fù)(CDR)，及其電子器件色散補償(EDC)作用從控制模塊移到電腦主板卡上，完成高速率、微型化和成本低。

這幾類萬兆控制模塊，發(fā)生的時代不一樣，規(guī)格從大到小，小的取代了大的，SFP 最后變成萬兆光模塊的主力軍。

25G/40G光模塊

SFP28光模塊根據(jù)SFP 的封裝方式，傳送速率25Gbps，適用單獨25GE連接端口號，功能損耗低，端口號相對密度較高，可節(jié)約互聯(lián)網(wǎng)布署成本費，被廣泛運用于25G以太網(wǎng)接口和100G以太網(wǎng)接口中。

QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）光模塊是四通道中小型可插下光模塊。它具備四個單獨的雙工收取和發(fā)送通道，用多通道并行處理的密度高的的光模塊更換單通道的SFP，而QSFP的容積只比規(guī)范的SFP控制模塊大30%。這類4通道的可插下插口傳送速率做到了4x10Gbps。

100G光模塊

CFP光模塊 中的C代表100，關(guān)鍵對于的是100G及之上速率的運用，CFP封裝方式關(guān)鍵包含CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CFP后邊的數(shù)據(jù)代表了升級換代，規(guī)格更密切，速率高些。

CFP光模塊 各路電插口速率界定為10Gb/s級別，根據(jù)4x10Gb/s和10x10Gb/s電插口完成40G和100G的控制模塊速率。

CFP2光模塊 的容積是CFP的1/2，它與CFP共同之處取決于PCB上面設(shè)定了一個專用型射頻連接器，CFP2最大適用4x25G和8x25G速率。

CFP4光模塊 比CFP2進(jìn)一步變小了規(guī)格，總寬是CFP2的一半，電插口適用單通道10Gb/s和25Gb/s，根據(jù)4x10Gb/s和4x25Gb/s完成40G/100G的控制模塊速率。

CXP光模塊（12*Small Form-factor Pluggable） 規(guī)格比XFP光模塊稍大，C代表100G，內(nèi)嵌12個傳送通道，每一個通道以10Gb/s的速率運作，最大速率可以達(dá)到120G，關(guān)鍵用于達(dá)到大數(shù)據(jù)中心密度高的的要求，一般與并行處理單模光纖帶一起應(yīng)用，傳送間距達(dá)到100米。

QSFP28光模塊 的封裝方法和QSFP 光模塊一樣，且都選用4個光纖線通道來傳送數(shù)據(jù)，不一樣的是，100G QSFP28光模塊每個光纖線通道的傳送速率最大能做到28Gbps，關(guān)鍵用以100G傳送運用。

QSFP28光模塊工作中時的功能損耗一般不超過3.5W，相比別的100G光模塊6-24W的功能損耗要低得多。

200G/400G光模塊

QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density） Q指的是“Quad”，4路的含意，DD指的是“Double Density”。將QSFP的4通道提升了一排通道，變成了8通道（double density）。它能夠與QSFP計劃方案兼容，原來的QSFP28控制模塊仍能夠應(yīng)用，只需再插進(jìn)一個控制模塊就可以。

QSFP28適用4x25G速率，QSFP-DD適用8x25G速率，因此 二者的構(gòu)造唯一差別之處就在QSFP-DD的電口火紅金手指總數(shù)是QSFP28的2倍。

OSFP（Octal Small Formfactor Pluggable） ，Octal代表八進(jìn)制，表明這一光模塊用八個56G通道來完成400GbE。規(guī)格略大QSFP-DD，56GbE的數(shù)據(jù)信號是由25G的DML激光發(fā)生器在PAM4的調(diào)配下產(chǎn)生的。該規(guī)范為新的標(biāo)準(zhǔn)接口，與目前的光學(xué)插口兼容問題。

CFP8光模塊 是專業(yè)對于400G明確提出的封裝類型，其規(guī)格與CFP2非常。電插口適用25Gb/s和50Gb/s的通道速率，根據(jù)16x25G或8x50電插口完成400G控制模塊速率。

COBO（consortium for on board optics）， 它致力于將全部電子光學(xué)部件置放在PCB板上，解決前邊板接口相對密度的拘束。這一計劃方案具備排熱好和規(guī)格小的特性，但其不可以熱插拔、檢修起來較艱難。